电化学迁移(ECM)测试|元素爱游戏全站客户端

保护你的印刷电路板与失败在现场与电化学迁移(ECM)测试专家的元素。爱游戏全站客户端

外加电压和湿度会导致金属离子的迁移之间的孤立导体在印刷电路板组装完成,创建一个金属丝被称为树突,可以导致短路。当董事会表面散落着离子,短裤变得更有可能,一个产品可能会失败。ECM测试评估清洁你的电路板对金属离子和给出一个总体印象你的董事会的失败可能性由于短裤树突增长所致。我们还对产品进行失效分析遭受短裤由于这些因素。

电化学迁移测试和焊接产品

电化学迁移测试也可以用来评估一个焊接产品的倾向发展作出贡献的泄漏电流电隔离电路。产品要求的例子ECM测试flux-containing焊料、焊锡面具。

产品故障造成的树突增长

电化学迁移(ECM)失败在这个领域可以很难诊断。树突是非常脆弱,有一个较小的电流承载能力,导致他们形成,引起短路,然后消失。这可能发生多次,导致间歇性故障没有明显原因。通常,一个完整的根源故障分析需要一个有经验的测试实验室。爱游戏全站客户端元素有所有必要的资源和经验,讨论,开发、执行和ayx娱乐场解释ECM测试及其结果。

如果怀疑树突增长或观察到现场故障恢复,建议评估这个失败的风险发生在剩余的产品。

防止ECM通过专家测试

预防的方法是最有效的方法避免问题与ECM有关。通过选择组件,焊接贴、通量和其他元素,满足国际标准的要求,比如IPC j - std - 0043,妥善评估多氯联苯的组爱游戏全站客户端装和清洗过程,可以大大减少树突形成的风险。根据你的产品的性质和其预期的应用程序,你可能只需要一个专业的评估你的清洗过程,或者你可能需要使用更复杂的测试方法,像爵士的测试。