确定你的设备组件可以成功地焊接在装配过程中与行业领先的可焊性测试元素。爱游戏全站客户端
可焊性测试是一个重要的步骤在决定是否你的电子设备可以有效地生产。这种类型的测试确定设备包终端的可焊性,目的是连接到另一个表面使用铅-包含或Pb-free焊料(Pb)。过程包括破坏性测试表明所使用的包装材料和过程是否在制造业生产的组件可以被成功地焊接组装的下一个级别。
有两种方法可焊性测试。方法一是称为“看”(与),这是含铅和无铅焊端。该方法包括举,如果适用,应用程序的通量,并终止妊娠的沉浸到熔化的焊料。2是一个表面挂载过程模拟试验方法,适用于焊接在某种程度上符合预期产品的总装。
润湿平衡试验
焊表面不同速度和力量的附着力。润湿平衡指的是时间所需的焊接组件终止或弄湿垫,可焊性的一个重要因素。一个表面的润湿性是影响金属或污染物的类型。通常用于测试假冒零部件,比新部件重新领导做出不同的反应。
润湿平衡测试含铅或无铅的组件可以执行。含铅组件使用无铅的熔融焊料槽和部分,使用焊料的球状体。许多规范要求的预处理,如蒸汽时代,之前测试模拟保质期和长时间的储存后显示可焊性和润湿性。
的一些规范和润湿平衡测试方法:
- ANSI j - std - 002
- ANSI j - std - 003
- 883年为基础
- ISO 9455 - 16
- ISO 12224 - 3
- JIS Z 3198
可焊性测试标准和方法
我们测试,以满足您的特定需求,但通常用于可焊性测试标准和方法是:
- IPC / ECA j - std - 001
- j - std - 002
- j - std - 003
- mil - std - 202, 208年的方法
- 883年为基础,方法2003.10
- 2.4.12 ipc - tm - 650方法
可焊性测试方法建立预处理和焊接选项来评估设备包终端的可焊性。他们提供程序“看”(与)通孔的可焊性测试,轴向和表面安装设备和过程模拟测试表面安装包。
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