找到合适的策略来防止锡须生长在你的电子元器件测试元素的支持。爱游戏全站客户端
当用作电子元件完成材料,纯锡罐自发导电胡须生长,形成意想不到的电气路径和为各种类型的电子产品可能导致严重的问题。科学界还没有完全理解的原因锡须生长,但适当的焊接材料的实验室测试和电子元件帮助大幅减少锡须的生长。
直到最近,大多数电子用铅焊料融化在一个较低的温度和没有胡须生长倾向相同,但RoHS指令已经禁止使用铅焊料,要求大多数制造商转向无铅的选择。不幸的是,这增加了锡须生长的风险。
锡晶须缓解策略
没有单一的策略来减轻锡须。任何缓解策略将取决于特定的设备。一些缓解的概念是:
- 使用保形涂层
- 避免废料部分
- 选择哑光或低锡finish
不管你采用什么策略或策略组合,测试是确定你的缓解策略的关键已被证明有效。
锡须测试怎么样?
锡晶须测试决定了产品对增长的胡须,可以确定你的缓解策略是否成功。样品是受到三个主要环境因素,曝光时间期间,实验室人员定期检查样品任何锡须的生长。这三个风险是:
- 温度循环
- 环境温湿度存储
- 高的温湿度存储
爱游戏全站客户端元素执行测试锡须按JEDEC、iNEMI TSC0507G, TSC7038G和任何客户的特定需求。我们的专家进行筛选与光学立体显微镜检查测试的开始以及在每一个指定的时间/周期时间间隔。如果没有观察到锡须的证据在此筛选,我们通常不建议进一步测试,提供我们的客户节省成本,然而,如果存在锡须的证据,我们使用扫描电子显微镜(SEM)的详细检查。这允许表面结构、异常和对污染进行检测和隔离进行进一步分析。
元素的优爱游戏全站客户端势
爱游戏全站客户端元素的测试实验室的家庭提供全面的测试和各种类型的电子元器件的失效分析服务。我们的专家是最新最新的测试方法和标准,将努力工作,以满足您的需求。与一个专家谈论我们的锡晶须测试服务或任何其他电子组件测试、今天联系我们。
