共同PCB失效模式的一个解释

PCB制造商依靠产品监控和测试来检查他们的产品的功能和遵从性,但与行业压力驱动不断创新,产品故障不可避免地发生。尽管制造商可能复杂的筛选技术和使用良好生产规范,现代多氯联苯尤其复杂,和更大的复杂性导致可能的失效模式比以往任何时候都多。

常见的PCB失效模式

最重要的快速创新,减少组件和复杂的电路图形,印刷电路板的制造包括很多步骤和移动部件。生产过程的本质创造了许多机会,无意中引入缺陷。故障分析人士指出几个过程和趋势,更有可能与PCB失败:

高速印刷电路板(HSCBs)

HSCBs,变得更加复杂和使用各种集成组件,持续流行。然而,组件需要董事会,由两个或三个材料,增加失败的可能性在极端高速应用。失败也会发生从针和芯片放置在一个错误的方式在黑板上。

无铅组装过程

无铅组装过程需要比传统的铅焊料温度较高,导致高温回流和波峰焊接。这导致一个负面的影响钎焊接头和电子组件。焊锡也有自发倾向形式”锡须”,会导致电短裤。

镀槽筒开裂

桶疲劳,圆周开裂的镀铜镀通孔形成(甲状旁腺素墙),是最常见的失效模式。发生由于不均匀膨胀镀铜和出平面之间的热膨胀系数(CTE)的印刷电路板。

表面光洁度的选择

电子装配的最重要的决定可能提供表面,影响制程良率,必要返工的数量,失败率,测试的能力,报废率和成本。

导电阳极丝

导电阳极丝(CAF)或金属electro-migration描述一个电化学过程,涉及到运输的一个金属非金属介质的影响下一个外加电场。条件导致漏电,间歇电短裤,多氯联苯和导体之间的介质击穿。

这些只是几个多失效模式相关的多氯联苯,和所有时,必须仔细考虑评估产品及其制造过程。预防总是最好的策略,但是当一个产品失败——是否在测试或使用根本原因分析为制造商提供了一个工具,可以提高PCB制造过程,提高识别故障特征,诊断,提高整体效率。

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